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- 2024-12-02全球擴(kuò)張受阻，中國鋰電池制造商面臨國內(nèi)價格戰(zhàn)
中國的鋰電池制造商在全球范圍內(nèi)擴(kuò)張的過程中，遭遇了諸多挑戰(zhàn)，這不僅限于激烈的國際市場競爭，還包括國內(nèi)市場中的殘酷價格戰(zhàn)。隨著鋰礦價格的逐漸回落，這些中游鋰電池制
- 2024-11-29中國準(zhǔn)備應(yīng)對美國升級對芯片制造的限制
中國正在積極采取措施，以應(yīng)對美國對芯片制造所施加的越來越嚴(yán)格的限制。近期，美國政府對出口管制規(guī)定進(jìn)行了修訂，目的在于阻止中國獲取包括人工智能（AI）芯片和用于制
- 2024-11-26中國國家半導(dǎo)體基金如何支持芯片制造能力提升？
中國國家半導(dǎo)體基金自2014年成立以來，一直致力于通過多輪融資和戰(zhàn)略投資來推動國內(nèi)芯片制造能力的提升。該基金在近幾年特別活躍，新一輪融資達(dá)到了約480億美元，體
- 2024-11-25國產(chǎn)芯片在智能汽車中的需求量預(yù)計將達(dá)到多少顆/輛？
根據(jù)市場分析，國產(chǎn)芯片在智能汽車中的需求量預(yù)計將會顯著增加，達(dá)到每輛車1000到3000顆芯片的水平。這一預(yù)測主要基于現(xiàn)代汽車智能化程度的不斷提升，對芯片的需求
- 2024-11-22中國計劃如何提高電動汽車中芯片的本地采購比例？
中國政府正積極制定和實(shí)施一系列戰(zhàn)略措施，旨在顯著提高電動汽車（EV）中芯片的本地采購比例，以推動國家在新能源產(chǎn)業(yè)中的自給自足和創(chuàng)新發(fā)展。首先，政府將專注于推動半
- 2024-11-21先進(jìn)封裝技術(shù)如何滿足人工智能芯片的高帶寬需求？
先進(jìn)封裝技術(shù)正通過多種創(chuàng)新方式，巧妙而有效地滿足當(dāng)今人工智能芯片不斷增長的高帶寬需求。首先，3D集成電路（3DIC）和Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)大大提升了集成
- 2024-11-20意法半導(dǎo)體的微控制器如何提高設(shè)備安全性？
意法半導(dǎo)體微控制器在設(shè)備安全性方面具有顯著優(yōu)勢，采用了多種創(chuàng)新方式來保護(hù)用戶和系統(tǒng)的安全。首先，STM32Trust TEE secure manager解決方
- 2024-11-19意法半導(dǎo)體的微控制器技術(shù)如何支持環(huán)保生活方式？
意法半導(dǎo)體的微控制器技術(shù)通過多種方式積極倡導(dǎo)和支持環(huán)保生活方式，為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)貢獻(xiàn)了重要力量。首先，這些尖端技術(shù)能夠提升設(shè)備和系統(tǒng)的能源效率。具體而言，意
- 2024-11-18人工智能推動數(shù)據(jù)中心連接，高速芯片制造商面臨障礙
人工智能（AI）的快速發(fā)展對數(shù)據(jù)中心連接提出了更高的性能需求，這促使數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師擴(kuò)展系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，如通過PAM4調(diào)制方案實(shí)現(xiàn)224 Gb
- 2024-11-14四季度消費(fèi)電子需求低迷，MCU行業(yè)依賴短期訂單
在2023年第四季度，消費(fèi)電子市場面臨持續(xù)的低迷局面，主要是由于企業(yè)對未來經(jīng)濟(jì)政策所存在的不確定性，使得很多企業(yè)在投資方面采取了更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。這種不確定性讓眾
